2021年 ，百乐博集团在半导体显示领域获得了突破性进展。集团所属百乐博智能工厂设备业务单元（下称智装单元）自主研发的显示面板切割后边缘查抄机在已有显示行业头部客户供货业绩基础上 ，实现了在TCL华星、惠科两家新客户的成功导入。
该设备重要用于TFT-LCD显示面板Cell造程 ，检测尺寸可覆盖10-75英寸 ，可实现切割后玻璃基板边缘的研磨精怀抱测、切割精怀抱测以及毛刺、破碎、剥落、裂纹等切割缺点检测 ，检测精度达20微米。截至目前 ，该设备与国内多家头部显示面板厂商达成21台设备供货意向 ，为进一步提升公司主题竞争力、拓宽客户网络、持续扩大检测设备市场份额打下了坚实的基础 ，也为同类设备在显示领域其他客户的业务推广起到优良的示范意思。
在发力TFT-LCD领域同时 ，智装单元在OLED领域也获得重大突破 ，已成功研造出亚微米裂纹表观查抄机 ，能够检测出柔性OLED显示面板的圆孔、椭圆孔（双圆孔）和其它孔边缘产生的裂纹、褶皱、剥离、彩虹纹、隔离柱残留等缺点 ，检测分辨率可达到0.5微米 ，图像采集功夫不超过2秒。凭借该产品 ，累计成功获得国内面板龙头企业7台设备订单 ，并顺利通过了其境表客户有关项主张业务能力评审 ，得到全球行业头部客户的认可。
此表 ，智装单元还将主题表观检测技术从平板显示中后段造程向半导体后路封测工艺进行延长 ，成功研造出首台8/12英寸晶圆宏观缺点高倍检测设备。该设备重要利用于半导体后路封装检测造程 ，通过自主研发的高分辨率光学检测技术、高速频闪照明和同步节造�？椤⒒谏疃冉ǖ娜钡慵觳馑惴ㄒ约芭涮椎木茏远低� ，对影响晶圆产品机能的铝条多铝、线路异常、点缺点、凹凸等关键缺点进行检测 ，可达到0.5微米分辨率的高倍检测。目前该设备已于2021年12月26日顺利搬入客户工厂进行测试验证 ，实现了智装单元表观检测技术从平板显示中后段造程向半导体后路封测工艺的横向延长和利用场景的纵深扩充。
瞻望将来 ，集团将深刻落实“二二一”主题战术 ，持续推动智装单元对峙市场导向 ，加快技术创新 ，以显示领域为基础 ，产品逐步向前段造程递进 ，行业利用向AMOLED、MicroOLED、Mini/Micro LED等下一代显示技术延长 ，抢抓机缘向泛半导体领域扩大 ，造就新的利润增长点 ，力争在"十四五"末期实现检测整机设备业务再上新台阶。
